制袋机热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。
由于高聚物没有确定的熔点，是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。
热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加，温度可适当降低，热封面积大时，温度可略高一些。
在热封复合制袋加工过程中，热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，热封温度受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响，因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层真正封合。
一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加。如果热封温度过高，极易损伤焊接处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。
