制袋过程是软包装印刷生产线上的最后一道工序，包括定位、定长、烫封、牵引和封切等环节，其工艺水平直接影响最终的产品质量。近年国内交流伺服电机等硬件技术逐步成熟，高运算能力的控制芯片与电机控制技术相结合，具有高效、节能和可移植性好等特点，这样使得交流伺服系统应用于制袋机控制系统成为一个发展趋势。
目前伺服系统主要有以下特点：
1．全数字控制，功能强大，位置、速度和力矩三环控制；
2．采用高性能控制芯片，高质量IPM模块，保护功能完善；
3．开发新的算法，缩短软件执行时间；
4．伺服驱动器自动判别伺服电机的功率、规格、自动设定电机参数；
5． 低速时仍可以平滑运行；
6． 通过CAN、RS485和RS232等实现和上位机通信；
伺服电机制造工艺的不断进步，使其具有低惯性、快响应、高功率密度、低损耗、高效率等优点。交流伺服控制系统是近年来发展的新技术，正在发展成伺服系统的主流。伺服系统的性能是决定着整个制袋机的加工精度和生产率的主要因素，对于交流伺服系统的性能，一方面要求快速跟踪性能好，即要求伺服系统对输入信号的响应快、跟踪误差小、过渡时间短，且无超调或超调、振荡次数少；另一方面，要求稳态精度高，即系统稳态误差小、定位精度高。
